證券代碼：600237     證券簡稱：銅峰電子    編號：臨2008-004

　　安徽銅峰電子股份有限公司
　　關于為控股子公司提供擔保的公告

　　本公司及董事會全體成員保證公告內容的真實、準確和完整，對公告的虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏負連帶責任。

　　重要內容提示
　　● 被擔保人：安徽銅愛電子材料有限公司
　　● 本次擔保數量：2800萬元人民幣，為第四次為其提供擔保
　　● 本次擔保由安徽銅愛電子材料有限公司提供反擔保
　　● 對外擔保實際累計發(fā)生數量：14570萬元人民幣（不含本次擔保）
　　● 對外擔保逾期的累計數量：無

　　一、擔保情況概述
　　本公司擬為控股子公司---安徽銅愛電子材料有限公司（以下簡稱"銅愛公
　　司"）在中國工商銀行銅陵分行流動資金借款2800萬元人民幣提供擔保，擔保期限為3年。
　　2008年1月4日，本公司以專人送達、傳真方式發(fā)出召開第四屆董事會第二十二次會議的通知，并于2008年1月9日以通訊表決方式召開。會議應參加表決董事9人，實際參加表決董事9人,會議以9票贊成，0票反對，0票棄權，審議通過了關于為控股子公司安徽銅愛電子材料有限公司提供擔保的事項。根據《公司章程》相關規(guī)定，本次擔保不超過董事會審批權限，無須提交公司股東大會批準。

　　二、被擔保人基本情況
　　銅愛公司成立于2004年12月7日，是由本公司與韓國SKC株式會社共同投資設立, 銅愛公司住所為銅陵市經濟技術開發(fā)區(qū)銅峰電子工業(yè)園，公司注冊資本為1250萬美元，其中本公司出資937.5萬美元,占75%比例，SKC公司出資312.5萬美元，占25%比例。該公司主要生產銷售電容器用BOPET薄膜及其他電子材料。截至2006年12月31日，銅愛公司資產合計為175,283,695元，負債合計為72,497,750元。
　　經本公司第四屆董事會第五次會議、第七次會議、第十一次會議審議通過，本公司曾同意為銅愛公司電容器用聚酯膜項目貸款4000萬元、2000萬元、1000萬元提供擔保。

　　三、擔保協(xié)議的主要內容
　　本次為銅愛公司在在中國工商銀行銅陵分行流動資金貸款2800萬元人民幣提供擔保，期限為3年，擔保方式為連帶責任擔保。為有效控制本公司對外擔保風險，銅愛公司為本公司出具了反擔保承諾函，銅愛公司承諾如果本公司因履行上述擔保義務受到損失，愿意承擔反擔保責任，為本公司提供足額補償。

　　四、提供擔保目的
　　銅愛公司電容器用聚酯膜項目主導產品聚酯膜具有優(yōu)異的物理、機械、熱學、化學和電學性能，韌性強，特別適合作電氣絕緣和電子介質材料，是直流薄膜電容器的主要原材料，未來市場發(fā)展空間巨大，目前，該公司電容器用聚酯膜項目已投產，本次貸款將主要用于該公司補充流動資金。
　　銅愛公司為本公司控股子公司（本公司控股比例達75%），該公司電容器用聚酯膜項目產品市場前景廣闊，而且銅愛公司已為該筆擔保出具了反擔保函，有效控制了本次對外擔保風險。

　　五、累計對外擔保數量及逾期擔保的數量
　　截至目前，本公司累計對外擔保實際發(fā)生額為14570萬元人民幣（不含本次擔保），全部系為控股子公司提供的擔保，以上擔保占本公司2006年度經審計凈資產的18.35%，本公司無逾期對外擔保。

　　六、備查文件目錄
　　1、反擔保承諾函
　　2、安徽銅愛電子材料有限公司營業(yè)執(zhí)照復印件

　　安徽銅峰電子股份有限公司董事會
　　2008年1月9日